通过正交试验设计方法研究了不同工艺因素对金凸点超声热压倒装焊的影响效果。结果表明，超声功率与压力的交互作用对倒装焊后的剪切力没有显著影响，且不同因素对倒装焊后剪切力的影响效果的排序为: 压力＞超声功率＞温度＞超声时间，结合凸点形变量以及不同因素显著性的讨论得出优条件组合，且通过试验验证达到了预测的估计值。
随着射频模组产品小型化、轻量化的发展，以及 I/O 端数量的增加，传统的引线键合、焊球倒装的封装技术已不能满足高密度的要求，而芯片金凸点超声热压倒装焊的发展为射频领域高密度封装带来了希望。
金凸点超声热压倒装焊是由 IBM 在引线键合的基础上发展而来，但是，具有后者无法比拟的优点:
(1) 互 连 凸 点 尺 寸/间 距 更 小，互 连 密 度更高;
(2)性能提高，短互联减小了电感、电容以及电阻，信号完整性、频率特性更好 ;
(3)连接强度大，可靠性更高。
金凸点超声热压倒装焊技术问世以来，国内外的研究学者大多通过理论研究、建模仿真、扫描电镜观测、激光干涉仪检测等多种手段来探究焊接中凸点与焊盘的结合过程，以期找到界面结合过程中超声能量、热量、压力能量的匹配规律以及这些能量与焊接时间的关系，但这些研究都是基于引线键合工艺来从微观的角度分析其焊接机理。至今，鲜有学者从宏观的角度上来深入研究各因素及相互作用对超声热压倒装焊连接强度的影响规律。为此，本文运用正交试验设计合理安排试验过程，并通过统计学中方差分析的方法来寻找不同工艺因素对超声热压焊金球界面连接强度的影响规律，这对今后深入研究超声热压倒装焊的界面结合机理以及实际生产工艺优化均有重要的指导借鉴意义。
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